淺談PCB板中常見14大錯誤

　　一、PCB板的原理圖常見錯誤

　　(1)ERC報告管腳沒有接入信號：

　　a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;

　　b.創建元件時pin方向反向，必須非pinname端連線;

　　c.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上;

　　d.而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。

　　2)元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

　　3)當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate。

　　4)創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

　　二、PCB板中常見錯誤

　　(1)網絡載入時報告NODE沒有找到

　　a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;

　　b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;

　　c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。

　　如三極管：sch中pinnumber為e,b,c,而pcb板中為1，2，3。

　　(2)打印時總是不能打印到一頁紙上

　　a.創建pcb庫時沒有在原點;

　　b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb,然后移動字符到邊界內。

　　(3)DRC報告網絡被分成幾個部分：

　　表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTEDCOPPER查找，如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

　　高精密多層PCB板

　　三、PCB制造過程中常見錯誤

　　(1)焊盤重疊

　　a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷;

　　b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為?隔離,連接錯誤。

　　(2)圖形層使用不規范

　　a.違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層,使人造成誤解;

　　b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

　　(3)字符不合理

　　a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便;

　　b.字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

　　(4)單面焊盤設置孔徑

　　a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明;

　　b.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

　　(5)用填充塊畫焊盤

　　這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

　　(6)電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。

　　(7)大面積網格間距太小

　　網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。

　　(8)圖形距外框太近

　　應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。

　　(9)外形邊框設計不明確

　　很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

　　(10)圖形設計不均勻

　　造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

　　(11)異型孔短

　　異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無法加工。

　　(12)未設計銑外形定位孔

　　如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

　　(13)孔徑標注不清

　　a.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區;

　　b.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增;

　　c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

　　(14)多層線路板內層走線不合理

　　a.隔離帶設計有缺口，容易誤解;

　　b.隔離帶設計太窄，不能準確判斷網絡;

　　c.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現不能連接的情況。

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