線路板不上錫的原因
一、檢查客戶的設計是否出現問題，查看是否焊盤和銅皮的連接方式，從而造成焊盤加熱不充足。
二、檢查客戶在操作上是否不恰當。假如焊接方法不正確的話，會影響到加熱功率、溫度、接觸時間不充分。
三、存放不恰當的原因
1、通常情況下，噴錫面在7天左右就會完全氧化甚至更短;
2、OSP表面處理工藝保存時間大約為3個月;
3、沉金板長時間保存。
四、助焊劑的原因
1、活性太低，無法完全清除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;
2、焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能差;
3、部分焊點上錫不充分，很有可能在使用之前沒有充分攪拌助焊劑和錫粉，兩者沒有充分融合。
五、板廠處理的原因。沒有清除焊盤上殘留的油狀物質，在出廠之前焊盤面氧化沒有經過處理。
六、回流焊的問題。預熱時間太長或是預熱溫度過高，導致助焊劑活性失效，而溫度過低或是速度太快，會導致錫沒有融化。
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